成都将成为中国IC第三极 相关人才缺口大

    在中芯国际首席执行官张汝京签署投资协议1年半后，投资1亿多美元的中芯国际芯片封装测试项目，今天将在成都出口加工区投入正式运营。这是成都投入运营的又一大型芯片封装测试基地。 
    目前，成都由设计、制造、封装、配套及终端产品等相关企业组成的集成电路产业群体已具雏形，为成为中国集成电路产业第三极创造了条件。 
    昨晚知情人士透露，随着英特尔、中芯国际、MPS、友尼森、莫仕连接器等全球半导体业及相关行业巨头纷纷进入成都，使得当地的相关人才市场面临巨大缺口，尤其缺乏熟练工和双语人才。 
    据透露，作为中国内地8大集成电路制造商之一的中芯国际，本计划招1000人，但实际现在只招到了300多人。而整个成都出口加工区，预计今年人才需求规模要达到2万人，而现有的人才只能满足30%-40%.（罗曙驰）