2019(第三届)亚太鞋业发展与技术创新研讨会
2019(第三届)亚太鞋业发展与技术创新研讨会
The Asia-Pacific Footwear Industry Development & Technology Innovation Seminar
会议背景:
全球鞋行业面临着许多不同因素的各种挑战。成本上涨、逐渐减弱的后发优势、产业向海外转移、巨大的环保压力、销售渠道的多元变化、外贸环境的快速变化。对于鞋业同仁而言,如何面对这些挑战为企业创造更高的价值,如何适应当下的消费需求,突破技术瓶颈,改善工艺方法,增强功能优势,提高生产效率,节省生产成本,一直是门课题。博詹咨询诚邀您齐聚中国广州,共同探讨鞋材行业未来发展趋势,分享行业成功案例,解读技术难点问题,打造鞋业人交流的平台,期待您的出席!
主办单位:Bzone Shanghai 博詹咨询
支持单位:广东国立科技股份有限公司、浙江华峰新材料股份有限公司
支持媒体:i-sneaker中国鞋类设计师联盟、中国鞋网、全球纺织网、网上轻纺城
会议时间:11月27-29日
会议地点:中国 广州
会议日程
11 月27 日 星期三 下午
15:00-18:00 会议预签到&展示交流
08:00-09:00 会议签到&展示交流
09:00-09:30 中美贸易战如何影响鞋业未来发展?
发言单位:中国皮革工业协会
09:30-10:00 Branded Athletic Footwear - Innovation Model, Infrastructure & Approach
发言单位:NEW BALANCE INTERNATIONAL LIMITED
10:00-10:30 文化驱动新潮流 运动鞋创新设计分享
发言单位:匹克正方设计研发中心
10:30-11:00 鞋业自动化发展趋势及其与材料间的配合分析
邀请单位:黑金刚
11:00-11:30 3D打印如何助力鞋业高效发展
发言单位:浙江华峰新材料股份有限公司
11:30-12:00 生产工艺对于成本以及材料选择的影响
邀请单位:Skechers
12:00-14:00 自助午餐
14:00-14:20 对于更轻更弹更缓震的鞋材的追求与创新突破
发言单位:安踏(中国)有限公司
14:20-14:40 题目待定
发言单位:乔丹科技科学实验室
14:40-15:00 高弹缓震超轻鞋材对于EVA/橡胶/聚氨酯/ETPU等材料的性能要求及对比分析
邀请单位:中国皮革和制鞋工业研究院
15:00-15:30 超临界微孔弹性体发泡材料在鞋材中的应用
发言单位:苏州申赛新材料有限公司
15:30-16:00 题目待定
发言单位:广东国立科技股份有限公司
16:00-16:30 茶歇&自由交流
16:30-16:50 橡胶超临界发泡大底的制备与性能研究
发言单位:青岛科技大学
16:50-17:20 访谈环节:
1.超临界发泡工艺发展现状及未来展望 ;
2.超临界发泡基材、工艺、设备间的配合;
3.超临界发泡实际案例及其应用难点问题讨论
广东国立科技股份有限公司 甘舸 先生
中山大学 翟文涛 先生
青岛科技大学 张振秀 先生
清远广硕技研服务有限公司 黄成源 先生
苏州申赛新材料有限公司 姜修磊 先生
17:20-17:40 持续性化学品管理-----通向未来的成功之路
发言单位:哥伦美亚运动产品信息咨询(珠海)有限公司
17:40-18:00 新材料推介——夜光效果材料/粗孔发泡材料/石墨烯材料/非牛顿流体材料/可降解RPET材料等等
18:00-20:00 招待晚宴
09:00-09:20 鞋底/鞋垫人体力学性功能性设计研究
邀请单位:X-tep
09:20-09:40 生物基发泡鞋材研究及实际应用案例分享
邀请单位:ALGIX
09:40-10:00 汉麻材料在鞋底/鞋面的创新应用
邀请单位:中央军委后勤保障部军需装备研究所
10:00-10:30 飞织成品鞋防水技术创新案例分享
邀请单位:广东国立科技股份有限公司
10:30-11:00 防水鞋面革创新解决方案及鞋材防水整理技术分享
Open for Sponsor
11:00-11:30 环保鞋用胶粘剂(水性/PUR)的创新应用
发言单位:南宝树脂(中国)有限公司
11:30-12:00 检测技术助力鞋材绿色安全发展
Open for Sponsor
12:00-14:00 自助午餐
已报名品牌名单(截止10月25日)
报名方式:
请长按识别以下二维码扫描填写您的信息
发言及赞助请联系:
朱女士 Sarah Zhu
Tel:+86 21 5090 3851/+86 136 7181 7263
E-mail:sarahzhu@
参会及媒体请联系:
周女士 Vicky Zhou
Tel:+86 21 5090 1911/+86 136 3659 3953
E-mail:vickyzhou@
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